产品参数
适用于焊接抗拉强度相当于830MPa级的低合金钢结构。
低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接。电弧柔和稳定、飞溅少，成型美观，脱渣容易，X-Ray性能优良。机械性能稳定。
焊接电流参数：DCEP(DC+)
焊接要项：
1.焊前焊条需经烘焙390-410℃×1h，随烘随用。
2.焊前必须清除焊件上的锈、油、水份等杂质。
3..焊接时采用短弧操作，摆动幅度不宜过大（一般不超过焊条直径的3倍），以窄焊道焊接为宜。
4.为防止产生引弧气孔，应采用引弧板引弧或起弧处进行回烧。
5.预热及道间温度：90-130℃。
6.热处理；进行620±15℃×1h焊后热处理。
低碳钢及高强钢用
药芯焊丝